x-ray無損檢測(cè)設(shè)備可用于檢測(cè)的項(xiàng)目
X射線探測(cè)器在不損壞被檢物體的前提下,使用低能量x光快速檢測(cè)被檢物體。因此,在一些行業(yè),x-ray無損檢測(cè)設(shè)備的檢測(cè)過程也被稱為無損檢測(cè)。利用高壓碰撞靶產(chǎn)生X射線來檢測(cè)電子元件.半導(dǎo)體封裝商品內(nèi)部結(jié)構(gòu)質(zhì)量.以及SMT各種焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量等。
x-ray無損檢測(cè)設(shè)備一般檢測(cè)項(xiàng)目有:1.集成電路封裝工藝檢查:層剝離.開裂.空洞及打線工藝;2.印刷電路板制造工藝檢驗(yàn):焊線偏移、橋接、開路;3.表面貼裝工藝焊接性檢查:焊點(diǎn)空洞檢查測(cè)量;4.連接線檢查:開路、短路、異?;虿涣歼B接不足;5.錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢測(cè);6.高密度塑料材料破裂或金屬材料檢測(cè);7.芯片尺寸測(cè)量、線弧測(cè)量、零件吃錫面積比例測(cè)量等。